3D Microelectronic Packaging: From Architectures to Applications (Springer Series in Advanced Microelectronics, 64)

Name: 3D Microelectronic Packaging: From Architectures to Applications (Springer Series in Advanced Microelectronics, 64)
Brand: Yan Lideepak Goyal
Price: 3494.00 BOB
Availability: InStock

ID del producto: 291339229

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Descripción

3D Microelectronic Packaging: From Architectures to Applications (Springer Series in Advanced Microelectronics, 64)

Preguntas comunes

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Anjali K.

La calidad del producto es excelente. Exactamente lo que necesitaba para mi trabajo.

Hace 1 mes

El rey F.

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Hace 2 semanas

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Anjali K.

La calidad del producto es excelente. Exactamente lo que necesitaba para mi trabajo.

Hace 1 mes

Yusuf A.

En general, fue una experiencia fantástica. Se lo recomendaré a mis amigos y familiares.

Hace 1 mes

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