Thermal and Structural Electronic Packaging Analysis for Space and Extreme Environments (Resilience and Sustainability in Civil, Mechanical, Aerospace and Manufacturing Engineering Systems)

Name: Thermal and Structural Electronic Packaging Analysis for Space and Extreme Environments (Resilience and Sustainability in Civil, Mechanical, Aerospace
Price: 3126.35 BOB
Availability: InStock

ID del producto: 372287493

Transacción segura

Comprados juntos con frecuencia

Descripción

Thermal and Structural Electronic Packaging Analysis for Space and Extreme Environments (Resilience and Sustainability in Civil, Mechanical, Aerospace and Manufacturing Engineering Systems)

Preguntas comunes

Trustpilot

Trustscore 4.5 | Más de 7,300 reseñas

1. Suresh K.

Me impresionó mucho la calidad y la entrega rápida. Volveré a comprar aquí.

Hace 4 días

Alí H.

Envío rápido y embalaje excelente. La herramienta Leatherman parece de primera calidad y resistente.

Hace 1 día

Ver todas las reseñas de confianza

Compre globalmente, ahorre con Desertcart

Valor por dinero

Precios competitivos en una amplia gama de productos.

Compre globalmente

Sirviendo a más de 300 millones de compradores en más de 200 países

Protección mejorada

Opciones de pago confiables que adoran los compradores de todo el mundo

Garantía del cliente

Opciones de pago confiables amadas por los compradores de todo el mundo.

Aplicación DesertCart

Compre sobre la marcha, en cualquier momento y en cualquier lugar.

Bs.3126

Derechos e impuestos incl.

Boliviaalmacenar

Devoluciones gratuitas

30 diaspara usuarios de membresía PRO

15 diassin membresía