RubikLead-Based BGA Rework Solder Paste 50g with Tin-Lead Alloy for Mobile Phone Repair, Chip Planting, and Electronic Component Soldering

Name: RubikLead-Based BGA Rework Solder Paste 50g with Tin-Lead Alloy for Mobile Phone Repair, Chip Planting, and Electronic Component Soldering
Price: 277.49 BOB
Availability: InStock

ID del producto: 554205593

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Descripción

RubikLead-Based BGA Rework Solder Paste 50g with Tin-Lead Alloy for Mobile Phone Repair, Chip Planting, and Electronic Component Soldering

Preguntas comunes

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Yusuf A.

En general, fue una experiencia fantástica. Se lo recomendaré a mis amigos y familiares.

Hace 1 mes

Sneha T.

Recibí mi producto en perfectas condiciones. Excelente servicio en general.

Hace 1 mes

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Anita G.

Buena experiencia, pero las actualizaciones de seguimiento podrían ser mejores.

Hace 2 meses

Abdullah B.

¡Excelente precio para un producto auténtico! ¡Envío internacional rápido también!

Hace 3 semanas

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