CoollaboratoryLiquid MetalPad 3xCPU + Cleaning kit (4260157580060)

Used it on a Dell g5 5500 and it didnt work. Still better than Dell, but continued to over heat and actually got worse over time (1 week use), switched to CM mastergel maker and very pleased.

Not for the uninitiated. Unfortunately, I was unable to achieve sufficient temperatures to make the product work, so must use a thermal paste instead. If you can achieve the 70C that the product requires, successful installations prove superior performance.

Useless. Tried using them on an AIO cooler and custom water loop, they wouldn't reach temps high enough to liquify. Even when I unplugged my water pump and let my $350 7700k thermal throttle at 100°C for a couple minutes.

That pad is awesome. It works for my E6410, and cool the CPU from nearly 80 to 55.

Best thermal paste out there. Super easy application

it hard to clean, and it will destroy your cooler.

Habe es an einem Ryzen 5800X und auch an einem Intel I5-6500T benutzt, beides mal sehr ernüchternd.Der Burnin war kein großes Problem, der 6500T hat gerade mal 35 Watt, Lüfter ab und gewartet bis der Kühlkörper 75 Grad hatte.Die Kühlleistung war für die 35 Watt CPU völlig okay ABER die MX5 hat glatt 8 Grad mehr raus geholt.Bei der Demontage war klar der Burnin sichtbar aber so wirklich hervorragend war das nicht.Schlimmer war es beim 5800X, Pad drauf, Kühlkörper drauf (Custom Wasserloop), ab ins Bios und die Pumpe abgeschaltet, die CPU hat dann pöapö 85 Grad erreicht, pumpe wieder an, burnin war auch hier okay denn es waren 5 Grad weniger als beim Start.Im 08/15 Windowsbetrieb war es auch okay, da der 5800 aber ein echter Hitzkopf ist ging es bei Last sehr schnell auf 90 Grad, wo der Prozessor dann gedrosselt hat.Auch hier bin ich nach 2 Wochen auf die MX5 gewechselt, Resultat bei Vollast (Cinebench R23):PAD: 90 Grad, Drosselung auf 4,3 GHZMX5: 83 Grad, Allcore 4,65 GHZWenn es darum geht den Lüfter die näcshten 10 Jahre nicht zu demontieren der fährt mit dem PAd sicher gut, wobei es wohl einfacher ist ein IC Graphite oder das Ding von Thermal Grizzly zu nehmen, die brauchen keinen Burnin.Wer mehr Kühlleistung möchte und den Lüfter in den nächsten 5 Jahren demontieren wird der fährt mit WLP sicher besser =)

In der Hoffnung auf besseren Kontakt zwischen IHS und Kühler wollte ich Liquid Metal ohne die Nachteile des "liquid" testen, leider habe ich jedoch zuvor nicht richtig bezüglich der technische Daten recherchiert:Handelsübliche Wärmeleitpaste hat eine Wärmeleitfähigkeit von 4 - 14 W/mK (Beispiel MX-4: 8.5 W/mK, Liquid Copper Paste vom gleichen Hersteller wie die Pads 12 W/mK ), Liquid Metal Produkte des gleichen Herstellers kommen auf 40-79 W/mK.Die Wärmeleitfähgkeit des Pads wird im Gegensatz zu allen anderen Produkten im Shop des Herstellers nicht angezeigt, mit guten Grund, sie liegt scheinbar bei nur 10 W/mk, also unter der von besseren konventionellen und nicht leitenden Wärmeleitpasten-Vorteil des Pads gegenüber Paste ist jedoch die optimale Verteilung nach dem Burn in, so sind hiermit die Temperaturwerte denen der besten Pasten nur leicht unterlegen und denen von durchschnittlichen Pasten überlegen.Ein Vorteil gegenüber Liquid Metal besteht darin, dass kein Gallium verwendet wird, und die Pads somit Aluminium nicht korrodieren.Klare Nachteile sind aus meiner Sicht:- der Verlust der Garantie der CPU, den einmal eingebrannt, kann das Metal u. U. nicht ohne weiteres von den Komponenten entfernt werden, und muss abgeschliffen werden.- Die Folie ist leitend, daher kann eine falsche Installation, oder ein winziges Stückchen welches bei der Demontage abblättert zu Schäden an der Hardware führen- Installation je nach Kühler problematisch: Bei einer Wasserkühlung oder einem Hybridkühler ist es extrem schwer die Burn In Temperatur zu erreichen und entsprechend lagen zu haltenAlles im Allen erscheint mir in der Retrospektive der Aufwand sowie das Risiko nicht Wert, zukünftig würde ich eher zu einer der besseren Pasten greifen - weniger Aufwand, praktisch gleiche Leistung.

Ich wollte das Pad auf meinem Core i7 3770 in Verbindung mit einem Alpenföhn Ben Nevis einsetzen. Ich hatte bisher MX-2 Paste verwendet und damit im Prime95 Torture Test in der Spitze 74°C. Ich habe zunächst, wie in der Anleitung beschrieben, mit einer Lüfterregelung die Drehzahl des CPU-Lüfters so weit reduziert, dass die CPU-Temperatur auf 85°C angestiegen ist wegen des erforderlichen Burn-ins.Danach habe ich den Kühler demontiert, Kühler und CPU mit Iso-Propanol gesäubert, das Pad zugeschnitten und alles zusammen gebaut.Während des Prime95 Torture Tests stieg die Temperatur gleich auf über 90° C, alle Lüfter des Systems heulten auf und die Temperatur stieg weiter auf 105°C an, woraufhin ich das System erst einmal gestoppt und die Lüfterregelung wieder ausgebaut habe. Danach bewegten sich die Temperaturen immer noch bei 95°C. Auch nach 20 Minuten war im Temperatur Chart kein kurzer Einbruch zu sehen. Bei einer Temperatur-Differenz von 20°C habe ich auch keine Chance gesehen, dass das Pad nach dem Burn-in Temperaturen erreicht, die unter 74°C liegen und das Pad wieder entfernt. Auf der CPU schien das Pad verschmolzen gewesen zu sein, aber es schien keine Verbindung zum CPU-Kühler hergestellt zu haben. Ich hatte während des Burn-ins händisch Druck auf den Kühler ausgeübt, um zu sehen, ob der Anpressdruck O.K. ist, aber an der Temperatur der CPU hatte das nichts geändert.Keine Ahnung, was beim Burn-in oder der Montage schief gegangen ist. Nachdem ich wieder die MX-2 Paste drauf gemacht habe, läuft der Test wieder exakt bei 74°C, und das mit der vom Hersteller empfohlenen Einklecks-Methode (ca. zwei Reiskörner groß).

Ich ziehe hier 2 Sterne ab, warum?1.Zu aufwendig zu verarbeiten. Habe eine Intel CPU und musste das "Silberblatt" zurecht schneiden. Beim Köpfen ok, da muss man schneiden, und 3 Blätter gestapelt. Dennoch die Wirkung war nicht besser als mit MX-4.2.Burn-In! Per CPU-Temp. muss das Programm schon 75 Grad anzeigen, damit die Silberfolie schmilzt. Selbst bei abgeschalteten CPU-Trottling, und geringster Lüfterdrehzahl war nur 65-70 Grad drin. Also CPU Lüfter ab-gestöpselt, Prime 95 mit 25% laufen lassen....10 Min. (75-80 Grad). Folie schmilzt, die Wirkung war wie gesagt nicht wesentlich besser als mit MX-4. Im Schnitt vielleicht 2-3 Grad weniger, IDLE oder auch Max - egal.Fazit:Zu fummelig, zu wenig Wirkung, Burn-IN...(Prime 95 + CPU-Temp), Programme die ich davor nie gebraucht hatte. Insgesamt lohnt der ganze Aufwand nicht.